- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 中国电子科技集团公司
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- 月刊
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电子与封装杂志
Electronics & Packaging
杂志介绍：<p>电子与封装是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子期刊，2002年创刊，月刊。该刊严控学术质量，努力吸引高质量论文，为该行业领域发展建设与科研成果传播做贡献，欢迎大家踊跃投稿或订阅。本刊主要栏目有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。</p>...
收录信息：
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文摘杂志
医学文摘
电子与封装杂志杂志简介
<p>电子与封装是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子期刊，2002年创刊，月刊。该刊严控学术质量，努力吸引高质量论文，为该行业领域发展建设与科研成果传播做贡献，欢迎大家踊跃投稿或订阅。本刊主要栏目有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。</p>
主要栏目：暂无
读者对象：相关领域研究人员、高校师生、从业人员
电子与封装杂志投稿指南
电子与封装投稿须知
预计审稿时间：1个月内
(一)本刊采匿名审稿制度，一般需经编辑初审、专家外审和主编定审三次审稿。
(二)正文内各级标题处理如下：一级标题为“一、二、三……”，二级标题为“（一）、（二）、（三）……”，三级标题为“1、2、3……”，四级标题为“（1）、（2）、（3）……”。单独成行。
(三)年份中的前两位数不可省略，如：‘'01年”应为“2001年”。
(四)有参考文献，专著的格式为：主要责任者.题名[文献类型标志].出版地：出版者，出版年：引文页码，文献的格式为主要责任者.文献题名[文献类型标志].连续出版物题名，年，卷（期）：页码。
(五)文章格式一般要包括：题目、作者、单位及正文；文后将文章的创新点和闪光点列条总结，建议200字符以内。
电子与封装杂志收录历史
暂无收录历史信息
电子与封装杂志发表范例
暂无发表范例
电子与封装杂志数据统计
被引次数统计（2014-2023）
影响因子统计（2014-2023）
主要参考文献期刊分析
主要引证文献期刊分析
热门问题
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投稿流程是什么？投稿流程：注册账号 → 在线投稿 → 初审（3-5 天）→ 外审（15-30 天）→ 修改 → 终审 → 录用 → 缴费 → 排版 → 发表。整个过程约 1-2 个月。
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审稿周期多长？正常审稿周期为 1-2 个月，包括初审 3-5 天、外审 15-30 天、终审 5-10 天。如需加急，可联系客服办理加急审稿，最快 2 周出结果。
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可以加急吗？可以加急，具体咨询站内编辑。
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如何查询录用情况？登录投稿系统，在"我的稿件"中查看稿件状态。录用后会发送录用通知到注册邮箱，也可在系统中下载录用通知书。
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查重率要求是多少？一般要求查重率低于 15%，综述类文章可放宽至 20%。建议使用知网、维普或万方等权威查重系统。
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基金项目论文有优先吗？是的，有基金支持的论文优先审稿、优先发表。请在投稿时注明基金项目名称和编号，并提供相关证明材料。
